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　　9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及资料展上，中微公司（688012.SH，股价195.40元，市值1223亿元）董事长尹志尧做出重磅讲话。他表明，半导体微观加工设备工业存在十大应战。一起，尹志尧提到了半导体设备职业中的恶性竞赛现象，并排举了15种职业内卷的表现方式。比方现场解剖仿制设备、设备商与零部件商不公平条款、使用媒体诽谤竞赛者等。

　　在解析“笔直整合独占测验”这一内卷行为时，尹志尧具体解释道，历史上有过不少大型芯片制作公司，既搞芯片制作又搞设备，还搞要害零部件，企图经过工业链过火的笔直整合，到达独占意图。

　　现在，世界上的芯片制作商与芯片设备商高度分工。芯片制作以台积电、三星、格罗方德公司等为代表，而芯片设备商以阿斯麦（ASML）、使用资料公司、泛林集团等为代表。

　　国内厂商中，芯片制作商与芯片设备商相同高度分工。芯片制作商以中芯世界（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等为代表，芯片设备商以中微公司、北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等为代表。

　　芯片制作厂商处于产品良率爬坡阶段或新工艺开发阶段时，需与芯片设备厂商坚持密切协作。但在协作过程中，芯片制作厂商需求很重视对“Know How”（懂得如何做）的维护。

　　尹志尧在此次讲话中也表明，其他芯片制作公司很忌讳购买笔直整合公司的设备。由于笔直整合类公司参加芯片制作或其设备出场，或许会让这些芯片制作公司的技能和商业秘要走漏。

　　此外，做笔直整合的厂商也或许经过其芯片制作工厂，把一些“Know How”常识泄漏给其芯片设备厂商。

　　此前，《每日经济新闻》记者正常采访ASML时，其工作人员就表明：“信息安满是一个企业最根本的商业许诺之一，尤其在全球化的布景下，合规和信息维护方针至关重要。”

　　或许，这正是芯片制作商与芯片设备商长时刻高度分工的原因。尹志尧也表明，历史上有些芯片（制作）公司曾搞过设备，但绝大多数都失利了。

　　据盛美上海本年7月公告，跟着我国半导体设备的国产化进程不断推动，半导体设备的国产化现在已获得必定成效。

　　盛美上海介绍，在半导体设备各细分产品中，国产化率最高的是去胶设备，达90%以上，其根本完成国产化。依据太平洋证券发布的《半导体设备国产化率提高，自主可控才能慢慢地加强》，热处理、刻蚀设备和整理洗刷设备国产化率为20%左右。CMP（化学机械抛光）、PVD（物理气相堆积）设备国产化率为10%左右。此外，涂胶显影设备正逐渐完成从0到1的打破。

　　也就是说，国内半导体设备国产化率仍有提高空间，其适当一部分设备国产化率还比较低。其间一部分原因是半导体设备的研制常常要巨额资金和绵长的时刻。

　　“加工微观纳米结构已挨近物理极限，需求集成人类发明的50多个学科常识和技能。”尹志尧表明，在此布景下，微观加工设备的开发和进入大生产，需求很多的研制经费和资金支撑。研制资金甚至是设备价格的10倍、30倍甚至100倍。

　　他因而以为，应该鼓舞小的设备公司和规划较大的公司合起来干，减低国内设备工业的内讧，促进半导体设备工业的健康发展。

　　在第十三届半导体设备与核心部件及资料展上，中微公司就推出了六款半导体设备产品。这些设备掩盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层堆积（ALD）及外延（EPI）等要害工艺，显示了中微公司在技能领域的硬核实力。